1.SMT（表面组装技术/表面贴装技术）、COB（板上芯片封装）邦定封装测试等相关专业；
2.熟悉ASM公司相关封装邦定设备，以及邦定所有工艺流程，熟悉office办公软件；
3.熟悉精通邦定相关联的大部分封装邦定设备的编程维护，特别是ASM公司的系列封装焊接设备；
4.对邦定所有工序，以及使用的辅料耗材，工艺流程，作业指导等熟悉；
5.具有强烈的团队合作精神；
